ST8110有机硅导热灌封胶是一种加成型双组份硅橡胶，室温固化、也可加热快速固化
－操作方便：固化前施工性好，操作时间适中。
－优异的耐高低温性能，固化后-50℃~200℃下使用。
－优异的电气绝缘性能，耐电弧电晕及抗冲击，对电子元器件 长期保护。
－良好的耐水、耐臭氧、卓越的耐老化性能，能可有效防止水 汽的渗入。
－优异阻燃性能，可保证电子模组有效散热。
属性
数值
固化前属性
外观
灰色
黏度（mpa.s,25℃)
A: 2500 ~ 4500 B: 3000 ~ 5000 AB: 3000 ~ 5000
密度g/cm³
2.55
适用期（23℃,min）
40~55
化时间（23℃,min）
≤90
典型应用温度和时间
15℃≤4h 23℃≤1.5h 30℃ ≤1h
Properties
Value
固化后属性（RT24h）
灰色弹性橡胶
硬度(Shore A)
45~55
导热系数W/(m.K)
0.8~1.0
体积电阻率（Q·cm）
≥1.0*1012
击穿电压（KV/mm)
≥18
阻燃等级
V0
自流平稠度（23°C,cm）
≥11.3
填料粒径（D50）
10~30um
－使用前AB组分应搅拌均匀，按A:B=1：1（重量比）均匀混合，灌封至基材腔体内。 室温固化至其形成弹性体。A、B组分必须充分混合，避免不均匀，影响胶的 固化及性能。
－A、B组分分别储存，现配现用，配制后在短时间内必须用完，避免浪费。
－电子模块表面在使用前必须清洁干净，不得有含N、P、S、重金属等及其化 合物。
－使用底涂剂时，可用喷涂机、辊子或及其他涂布工具蘸取底涂，在基材表面 进行涂刷，涂刷完成后需放置30min后再对基材进行施胶。